特性
描述产品的主要功能、性能指标。
▶可配置逻辑块（CLBs）
- 6 输入查找表（LUT）
- 具有存储逻辑的功能
- 具有寄存器和移位寄存器的功能
▶时钟管理技术 （CMT）
- 高速率缓存和低抖动时钟布线方案
- 频率综合和移相
- 低抖动时钟的产生和抖动滤波
▶信号处理器（DSP Slice）
- 25 x 18 位带补数功能的乘法器和累加器
- 低功耗的预加器- 可选择的 pipelining、ALU 和 cascading
▶存储器块（Block RAM）
- 双端口 36Kb RAM 块，位宽可达 72 位- 内置 FIFO 逻辑
- 内置可选择的错误修正电路
▶Select IO 接口技术
- 高性能的 Select IO 技术，支持 DDR3 接口
- 高频率的去偶电容器可以提高封装集成度
- 数控阻抗（DCI）有源终端支持低功耗和高速率
▶灵活的逻辑资源，支持动态可重构功能
▶Low-Power Gigabit Transceivers
- 高速串行收发器
- 基于芯片间连接的低功耗模式优化
▶安全芯片 AES 比特流加密
▶XADC (Analog-to-Digital Converter)
- 双 12 位、1MSPS 采样速率的 ADCs
- 片上或者外部参考
- 片上温度和电压传感器
- 可支持 JTAG 模式
▶PCIE2.1
集成 PCIExpress®（PCIe）模块，x8 Gen2
- 支持 2.5Gb/s 和 5Gb/s 链路速度
- 支持 1、2、4、8 通道的连接方式
- 支持 64 位、128 位的用户接口
▶1.0V 内核工作电压
兼容类型：XC7K325T-2FFG900I
逻辑阵列(CLB)：326080
块RAM(36Kbits)：445
最大分布式RAM（Kbit）：4000XC7K325T=2FFG900[
封装形式：BGA900
