| 公司手册/现有产品参数表 | |||||||||
| 类别 | 产品型号 | 容量（bit) | 读取时间（ns） | 工作电压（V) | 封装形式 | 兼容型号 | |||
| NVRAM | CK12C68-5C | 8K*8 | 55 | 5.0 | DIP28 | STK12C68-5C55M | |||
| CK14C88-5L | 32K*8 | 45 | 5.0 | CLCC32 | STK14C88-5L45M | ||||
| CK14C88-5C | 32K*8 | 35 | 5.0 | DIP32 | STK14C88-5C45M | ||||
| CK12C68-5L | 8K*8 | 55 | 5.0 | CLCC28 | STK12C68-5L55M | ||||
| 类别 | 产品型号 | FMAX(MHz) | 传输延时（ns) | 电源电压（V） | 封装型号 | 兼容型号 | |||
| GAL | CK20V8B-15LD | 166 | 5 | 5.0 | DIP24 | GAL20V8B-15LD/883 | |||
| CK16V8D | 250 | 3.5 | 5.0 | DIP20 | GAL16V8D-15LD | ||||
| 类别 | 产品型号 | 主要功能 | 工作电压（V） | 传输速率（Kbps) | 封装型号 | 兼容型号 | |||
| ARINC429总线发送器 | CK8585 | 1路发送器 | ±15 | 100 | SOP8 | HI-8585PSM | |||
| 类别 | 产品型号 | 最高工作频率(GHz) | 电源电压（V） | 工作电流(mA) | 工作频率（MHz） | 抗静电能力（(HBM) | 封装型号 | 兼容型号 | |
| 频率合成器 | CK83336Q | 3.0 | 3.15-3.45 | 35.0 | 50-3000 | 2000V | CQFJ44 | PE83336 | |
| 类别 | 产品型号 | 容量（bit) | FMAX(MHz) | 电源电压（V） | 封装型号 | 兼容型号 | |||
| FPCA配置PROM | CK17256DDM | 256K | 12.5 | 5.0 | DIP8 | XC17256DD8M | |||
| 类别 | 产品型号 | 规模 | 最大工作频率(MHz) | 内核电压（V） | IO | 封装型号 | 兼容型号 | ||
| CPLD | CK1024-60LH | 4000门 | 60 | 5.0 | 48 | CLCC68 | ISPLSI1024-60LH/883 | ||
| CK1032-60LG | 6000门 | 60 | 5.0 | 64 | PGA84 | ISPLSI1032-60LG/883 | |||
| CK1048C-50LG | 8000门 | 50 | 5.0 | 96 | PGA133 | ISPLSI1048-50LG/883 | |||
| 类别 | 产品型号 | 规模 | 最大工作频率(MHz) | 电源电压（V） | 封装型号 | 兼容型号 | |||
| 兼容性FPGA | CK3042-100B | 3000门 | 85 | 5.0 | PGA84 | XC3042-100PG84B | |||
| 产品型号 | 逻辑阵列（CLB) | 内核电压（V） | IO | GTH/GTX | PCIe | 封装型号 | 兼容型号 | ||
| CK325T-7KFFG676 | 326080 | 1.0 | 400 | 0/8 | 1×Gen2 | FBGA676 | XC7K325T-FFG676I | ||
| CK325T-7KFFG900 | 326080 | 1.0 | 500 | 0/16 | 1×Gen2 | FBGA900 | XC7K325T-FFG900I | ||
| CK690T-7VXFFG1927 | 693120 | 1.0 | 600 | 80/0 | 3×Gen3 | FBGA1927 | XC7VX690T-FFG1927I | ||
| CK690T-7VXFFG1930 | 693120 | 1.0 | 1000 | 24/0 | 2×Gen3 | FBGA1930 | XC7VX690T-FFG1930I | ||
| CK690T-7VXFFG1761 | 693120 | 1.0 | 850 | 36/0 | 3×Gen3 | FBGA1761 | XC7VX690T-FFG1761I | ||
| CK10K50 | 50000 | ||||||||
| 类别 | 产品型号 | 电源电压（V） | 内部功耗（mW) | 封装型号 | 兼容型号 | ||||
| 仪器放大器 | CKAD620S | ±18 | 650 | DIP8 | AD620 | ||||
| CKAD620F | ±18 | 650 | FP8 | AD620 | |||||
| 类别 | 产品型号 | 主要功能 | 端口 | 工作电压（V） | 封装形式 | 兼容型号 | |||
| 桥片 | CKPC107 | 60X-PCI/SDRAM/FLASH | 60X：32bit/64bit/66MHz | VCCINT：2.0 VCCIO：3.3 | BGA503 | MPC107 | |||
| 产品型号 | 最高工作频率(GHz) | 工作电压（V） | 功耗MHz | 封装形式 | 兼容型号 | ||||
| CKPC755C | 366 | I/O:3.3 内核：2.0 | 5.4W@366MHz | BGA360 | MPC755 | ||||
| 类别 | 产品型号 | 主要功能/产品名称 | 工作频率（MHz） | 信号带宽（MHz） | RX/TXEVM(dB) | 封装形式 | 兼容型号 | ||
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工业级 宽带射频收发器 |
CK9361 | 双通道宽带射频收发器 | 70-6000 | 0.2-56 | -40 | BGA411 | AD9361 | ||
| 类别 | 产品型号 | 主要功能/产品名称 | 输入通道 | 工作电压（V） | 采样率 | 分辨率 | 封装形式 | 兼容型号 | |
| 转换器/ADC | CKAD7606 | 多通道同步采样，模数转换器 | 8 | 5.0 | 200KSPS | 16位 | QFP64 | AD7606BSTZ | |
| 类别 | 产品型号 | 主要功能/产品名称 | 工作电压（V） | 传输速率（Gbps) | 封装形式 | 兼容型号 | |||
| 高速串行接口 | CK2711 | 串-并换收发器 | 2.5 | 1.6-2.5 | HVQFP-64 | TLK2711 | |||
| 类别 | 产品型号 | 容量（bit) | 工作频率（MHz） | 位配置 | 封装形式 | 兼容型号 | |||
| CK25V20 | 2Mbit | 25 | 262，144*8位 | SOP-8 | |||||
| 类别 | 产品型号 | 射频收发频率 | 射频收发通道数 | 存储容量 | 封装形式 | 兼容型号 | |||
| CK8231B | 40MHz-6GHz | 4收4发 | DDR3 4Gb,Nor Flash512Mb | BGA1369 | |||||
| 类别 | 产品型号 | 低噪声 | 低失调电压 | 失调电压漂移 | 带宽 | 封装形式 | 兼容型号 | ||
| CK4500 | 2.7 nV/√Hz at f = 10 kHz | 270 µV 最大值（ 全VCM范围） | 0.4 µV/°C 典型值and 2.3 µV/°C 最大值 |
28 MHz轨对轨输入输出增益恒定2.7 V 至5.5 V 供电 电源或±1.35 V 至±2.75V−40°C 至 +125°C 结温工作 |
MSOP8/SO8 | ||||
| 类别 | 产品型号 | 工作频段（MHz） | 低插损 | 高隔离度 | 封装形式 | 兼容型号 | |||
| 单刀双掷开关 | CK084SP3 | 0.1-6 | 0.65dB～1dB 典型值 |
60dB@0.1～2GHz/50dB@2GHz～4GHz /45dB@4GHz～6GHz |
OFN16 | ||||
| 类别 | 产品型号 | ||||||||
| 半桥模块 | CK600B17D3-IGBT模块 | 1、1700V 沟槽栅+场截止技术 2、快速的软恢复特性续流二极管 3、导通压降具有正温度系数 4、低开关损耗 5、良好的短路稳定性 | |||||||
| 类别 | 产品型号 | 变频增益 | 功耗 | 工作电压（V) | 工作电流 | 封装形式 | 兼容型号 | ||
| CK195SP2C | 5.1dB@Fout=0.9GHz | 132mW | 3-3.6 | 40mA | QFN10L | ||||
| 类别 | 产品型号 | 特点 | |||||||
| CK-14Q250 |
1、四通道 250MSPS ADC 2、低功耗，无需散热器 3、ADC 内置时钟点空比稳定器（DCS） 4、ADC 内部基准电压源 5、支持单电源 1.8 V 供电 6、可编程模拟输入范围 7、可编程摆幅的 LVDS 输出 8、峰值电压输入范围：1.4Vpp 至 2.0Vpp，Type:1.75Vpp 9、支持 1.8V 或 3.3V 串行四线 SPI 接口控制 10、灵活的节能掉电模式 |
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| 类别 | 产品型号 | 工作电压 | 信噪比（SNR） | 无杂散动态范围（SFDR） | 采样率 | 封装形式 | 兼容型号 | ||
| CK3128 | 1.8V |
70dBFS （输入频率 170MHzIF(typ)， 幅值-1dBFS，时钟 250MSPS） |
85dBc（输入频率 170MHz， 幅值-1dBFS，时钟 250MSPS） |
250MSPS | ADS4449 | ||||
| 类别 | 产品型号 | 主要性能 | 封装形式 | ||||||
| CK2MG01Z-500 | 1、±500°/s 量程 2、兼容 SPI 串口 3、-3dB 带宽 150Hz 4、可配置输出控制 5、可调输出滤波器 6、集成温度传感器 | CLCC48(陶封） | |||||||
| 类别 | 产品型号 | 中频输出频率 | 本振覆盖频率 | 工作电流(mA) | 射频开关隔离度 | 封装形式 | 兼容型号 | ||
| S波段接收芯片 | 10M-500MHz | 1.5GHz-2.6GHz | 155.0 | 32dB | QFN5*5-32L | ||||
| 类别 | 产品型号 | 中频输出频率 | 射频、本振频率范围 | VCO频率范围 | 幅相平横度 | 封装形式 | 兼容型号 | ||
| 4GHz接收下变频芯片 | CK5553 | 2MHz-600MHz | 100MHz-4GHz | 4GHz-8GHz | 0.5°/0.2dB | QFN6X6-40L | |||
| 类别 | 产品型号 | 响应波段 | 阵列规模 | 热响应时间 | 功耗 | 封装形式 | 兼容型号 | ||
| CK617C | 8-14μm | 640*512(不计dummy像素） | 8-10ms | ＜150mW(@50Hz,300K) | PGA36pin 陶封 | ||||
| CK612C | 8-14μm | 640*512(不计dummy像素） | 8-10ms | ＜150mW(50Hz,@25℃) | PGA32pin/30pin 陶封 | ||||
| 类别 | 产品型号 | 工作频率范围 | 传感器接口 | 输出电压 | 失调漂移 | 封装形式 | 兼容型号 | ||
| LVDT信号调理电路 | CK698 | 20Hz-20kHz | 半桥或4线制LVDT | ±11V | 5ppm/℃ | CQFP28 | AD698 | ||
| 产品型号 | 工作频率范围 | 电源电压（V） | 输出电压 | 失调漂移 | 封装形式 | 兼容型号 | |||
| CK598 | 20Hz-20kHz | 30 | ±11V(最小值) | 50ppm/℃ | DIP20 | AD598 | |||
| 类别 | 产品型号 | 频率范围 | 小信号增益 | P-1 输出功率 | P-1 效率 | 直流供电 | 封装形式 | 兼容型号 | |
| GaAs | CK11550C-002P1 | DC-2GHz | 20dBm(@2GHz) | 30dBm(@2GHz) | 40%(@2GHz) | 12V@280mA | |||
| 类别 | 产品型号 | 频率 | 输出功率 | 功率增益 | 典型DE(Psat) | 工作电压（V) | 封装形式 | 兼容型号 | |
| S0560P37L | 0.5-6GHz | 5W | 10dB@5.8GHz | 60%@5.8GHz | 28 | ||||
| S0540P43L | 0.5-4GHz | 20W | 13dB@2.5GHz | 65%@2.5GHz | 28 | ||||
| 类别 | 产品型号 | 工作电压/电流 | 功耗 | 串口（可定制） | GPIO（可定制） | 以太网口（可定制） | MRST（可定制） | 封装形式 | 兼容型号 |
| 板卡 | GKW5 | 采用12X或15V供电 | ≤10W | 1路RS232串行接口 | 2路GPIO接口 | 1路以太网口 | 一路MRST信号 | ||
| 产品型号 | 技术指标 | ||||||||
| ADFX交换机 | （1）通信网络峰值传输速率100Mbps（2）消息传输时延满足ARINC664标准（3）符合ARINC664 part7《航空电子全双工交换以太网》规范数据帧转发要求（4）支持双AFDX网络端系统物理网络选择 | ||||||||
| 1394B接口 |
（1）提供符合IEEE1394B-2002标准的功能接口（2）单节点1394B总线接口，对外提供3个Beta端口（3）支持S100B,S200B,S400B传输速率（4）提供标准PCIe2.0规范的主机接口（1Lane） （5）支持SAE AS5643/02应用协议（6）CC/RN模式配置功能（7）支持总线配置表存储功能（8）提供内部BIT功能（9）重量不大于50g，功耗不大于5W |
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| 1553B接口模块 |
（1）实现1路双余度1553B总线接口（2）实现BC（总线控制器）/RT（远程终端）功能（3）总线速率为4Mbps，通过配置可兼容1Mbps（4）响应时间不超过3us （5）采用变压器耦合方式（6）供电输入为5V±5%，功耗不超过3W |
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| AFDX端系统 |
（1）符合ARNIC664 part7,支持UDP/IP协议（2）提供双余度的2个全双工以太网物理层接口符合100Mbps以太网的规范要求（3）消息传输时延满足ARINC664标准 （4）支持收发各128条VL，VL的BAG可设置为2KMS（K是范围0到7的整数）（5）支持BIT（上电BIT，周期BIT，维护BIT）（6）发送/接收技术延时小于200us（7）采用PMC结构，PCI总线时钟位33MHz，数据总线32位 |
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| FC交换机 |
（1）满足FC-FS-2和FC-PI-4协议要求，采用FC-2层交换，支持FC-3类服务，支持ELS帧收发（2）端口速率2.125Gbps（3）支持48路光信号传输接口，数据传输误码率≤10-12（4）支持两级交换级联 （5）支持无阻数据交换（6）支持基于原语的时钟同步功能（7）支持通信、监控配置数据远程加载能力（8）支持网络管理功能（9）支持网络数据监控功能 |
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| FC子卡 |
（1）满足FC-PI和FC-FS协议要求（2）提供1路高速串行数据输入接口和1路FC通信接口（3）FC接口通信率2.125Gbps，全双工通信误码率≤10-12（4）FC接口支持点到点拓扑结构，支持3类服务支持N端隐藏式登录模式 （5）FC接口支持FC-AE-ASM协议的流数据发送功能（6）支持小于80%线速ASM协议流数据发送带宽（7）支持1个流数据块发送通道（8）模块+5V供电，容限±5%，功耗不大于5W |
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| 产品型号 | 主要规格 | ||||||||
| 7VX690开发板 |
1、主芯片采用XilinxFPGA XC7VX690T-FFG1761; 2、板上配有EEPROM存储参数配置等信息; 3、标准PCIe接口，支持PCI-Ex8，可支持PCIe3.0协议; 4、支持2组64bitDDR3，每组容量4GByte; 5、BPIFlash 128MB，用于程序加载; 6、支持1个FMCHPC; 7、面板引出1路SFP+光通道，最高设计速度10Gbps; 8、还支持另外2路SFP+光通道; 9、支持4个LED指示灯; 10、所有器件支持商业级，工业级。 |
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| 产品型号 | 逻辑单元 | Block RAM | PCle Gen2 | 收发器 | DSP处理单元 | XADC | 兼容型号 | ||
| CK-XC7K325T FPGA开发板 | 326080 | 16020Kb | X8 | 16个12.5Gb/s max | 840 | 1个12bit 1Mbps AD | XC7K325T-2FFG900I | ||
| CK-7Z045-TELCOM 多频段多协议板卡 | 350K | 19.1Mb | / | 8个12.5Gb/s max | 900 | 2个12bit 1Mbps AD | XC7Z045-2FFG676I | ||
| CK-V9P 高性能计算加速器 | 2586K | 75.9Mb | / | 120个32.75Gb/s max | 6840 | / | XCVU9P | ||
| CK-ADRV9026 手持捷变平台 | 350K | 19.1Mb | / | 8个12.5Gb/s max | 900 | 2个12bit 1Mbps AD | XC7Z045-2FFG676I | ||
| CK-7K7Z-SDR 双FPGA板卡 | 326080 | 16020Kb | / | 8个12.5Gb/s max | 840 | 1个12bit 1Mbps AD | XC7K325T-2FFG676I | ||
| 类别 | 产品型号 | 连续波工作 | 典型工作电压 | 工作频率范围 | |||||
| GaN射频功率晶体管 | CK2G0026-330FF | 330W输出功率 | 28V | DC-2.6 GHz | |||||
| CK2G0020-320EF | 320W输出功率 | 32V | DC-2.0 GHz | ||||||
